发布单位：东莞市塘厦天强五金加工厂 发布时间：2022-6-6
化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
化学镀又称为无电解镀（electroless plating），也可以称为自催化电镀（autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。astm b374（astm，美国材料与试验协会）中定义为autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal/alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
金属材料电镀工艺原理：不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要---，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。电镀的基本知识：电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液。
电镀塑料制品表面处理工艺：镀层被覆的前处理。镀层被覆前处理的目的是提高镀层与塑料表面的附着力和使塑料表面形成导电的金属底层。前处理的工序主要包括有：机械粗化、化学除油、化学粗化、敏化处理、活化处理、还原处理和化学镀。其中前面三项是为了提高镀层的附着力，后四项是为了形成导电的金属底层。用---处理液浸蚀的优点是无论塑料制品的形状多复杂，都能处理均匀，其缺点是操作有危险，并有污染问题。
