化学镀镍的工艺流程为：

清洗金属化瓷件；——去离子水设备冲洗；——活化液浸泡；——冲净；——还原液浸泡；——浸入镀液并不时调节pH值；——自镀液中取出；——冲净；——去离子水设备煮；——⑩烘干。

黄铜镀镍

化学镀镍的优点：

不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

浅析化学镀镍在不同行业的应用：1、电子、计算机行业，铝镁合金硬盘、清晰板、薄膜电阻器、金属元件等，行使化学镀镍合金可进步其耐磨、耐蚀机能和分外的物理化学机能。化学镍电镀加工工艺小特点：化学镍电镀加工是为了提高工件外表的耐蚀性和耐磨性。一般工件在未加工时与空气触摸，容易在空气中与氧气和水发作氧化反响。



关于化学镀镍你不知道的是？pH值的影响：pH值对镀液、工艺及镀层的影响非常大，它是工艺参数中须严酷掌握的紧张成分。化学镀镍在各种金属原料制作成的零部件的使用：化学镀镍能在各种金属原料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，关于原料的选择上非常范围非常大；无论所镀的零部件是什么样式的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能获得一个厚厚的、匀称的保护层。



化学镀镍的一些主要问题：镀层厚度不匀称。由于零件各表面与程度面夹角差别，化学镀镍时，氢气的排挤的速度差别。零件上头产生的氢气能迅速脱离，而向下的表面上产生的氢气则要沿表面上升到边缘方能脱离，从而削减了该面与镀液的实际接触时间，造成镀层厚度不匀称的征象。别的，在全部妨碍氢气顺利排挤的部位都有可能造成该部位的镀层薄和表面孔多。