化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀（electroless plating），也可以称为自催化电镀（autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。astm b374（astm，美国材料与试验协会）中定义为autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal/alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

电镀的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐。

化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全表面处理技术的一个发展。

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