化学镍搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样 ，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针z孔。因为，化学镍加工厂，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出 ，使ph值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针z孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。
已钝化的亮镍层用稀---活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，再进行补镀亮镍。用电解法恢---性较为---。
在1.5％～4％---的溶液中，阴极电解40s～2min，可使已钝化的亮镍层恢---性。
套铬前，在含氧化镍、---的冲击镍溶液中闪镀几十秒，充分洗净后再套铬。不足1μm厚的闪镀镍层不会使亮镍层失去光亮，化学镍报价，而且在闪镀钝镍层上套铬比在亮镍层上容易得多。
化学镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性---，江门化学镍，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
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