




产生原因:
润湿剂太少。电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面,ni2+在氢气泡周围不断地放电沉积,化学镍多少钱,镍层逐步增厚:当镍层厚到氢气泡无法承受时,气泡就自动破,未沉积镍层的气泡部位,就出现凹坑,电镀化学镍,即麻点。
排除方法:
以赫尔槽试验数据作为补充润湿剂的依据。也可用直径90~100 mm带手柄的铅丝圈从镀液中轻轻地平行提起,圈内液膜完整不破时,润湿剂含量为正常。润湿剂太少,圈内无液膜形成;太多则液膜不易消失。

化学镍镀层起皮,起泡
原因:镀液内有zn2+和n03-杂质存在,不但使镀层出现黑色条纹等现象,还会使镀层内应力增大,造成镍层脆裂,铝镀化学镍,呈粉末状脱落。
排除方法:除zn2+时,可用瓦楞铁皮作阴极,在搅拌条件下以0.2~0.4a/dm2电解处理,直至除净为止;除n03-时,先将ph调至l~2,然后用大面积的阳极、l小面积的阴极,以大于l.4~dm2的电流密度电解1~2 h后,再降至0.2a/dm2继续电解,直至镀层正常。
化学镍在pcb上,镍用来作为贵gui金属和贱金属的衬底镀层,同时,对于一些单面印制板,镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可---提高耐磨性。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米,桥头化学镍,通常采用4-5微米。
pcb低应力镍的淀积层,通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些---磺h酸镍镀液来镀制。
我们常说的pcb镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半光亮镍),通常要求镀层均匀细致,孔隙率低,应力低,延展性好的特点。
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