化学镀与电镀比较，具有如下优点：
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，电镀彩锌，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
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化学镀镍相信大家通过之前的介绍对其有了必然的打听了，化学镀镍是一种化学溶液，能与碳钢等部件发生化学反应，在钢部件的表面形成一层化学镀镍膜，有效的间隔钢部件与侵蚀性介质的接触，从而到达防腐的目的。电镀彩锌
镍合金镀层因其耐磨、耐蚀、连结力强、固体自润滑机能以及工艺上的匀称，可控厚度等的上风，能够起到强化模具的抱负效果，---进步模具的抗磨损、抗擦伤、抗咬伤的才气，脱模容易，既延伸了模具寿命，电镀彩锌价格，又进步了模加工件的表面品质，麻涌电镀彩锌，用enp工艺---模具时表面厚度匀称无变形，模具表面尺寸超差时，可以修复。
化学镀是通过受控化学反应进行的金属沉积。与电镀溶液相比，化学镀镍溶液不需要外部电流即可电镀。en镀液使用镀液中内置的化学还原剂。该方法提供了连续的沉积物堆积，电镀彩锌加工，因为被镀金属本身就是镀覆反应的催化剂。这就是为什么en也被称为自催化镀镍的原因。
电镀彩锌在中等腐蚀性环境以及使用中可能发生轻度磨损的情况下，化学镀镍有时是一种经济的处理方法，可提高碳钢的性能。但是，很难在含铬钢上沉积化学镍。化学镍可沉积在管状部件的内径和其他难以触及的表面上。电镀彩锌
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