




化学镀镍之前的工序一般就是除油、酸洗、活化、预镀等工艺,而且这些工艺都是非常重要的环节,一旦有疏忽可能就会影响镀层的问题。因为前处理的目的就是要获得适于化学镀的洁净的催化过渡表面。镀镍
化学镀镍是表面处理技术中起步相对较晚,发展较快的一种技术.目前,化学镀镍的市场分布主要集中在亚洲和欧美地区。其中,亚洲地区的化学镍市场主要依托于日益发达的制造业,为相关的制造行业提供配套和产品加工。

化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现,表面镀镍,许多化学镀镍的单个反应步骤只有在50℃以上才有明显的反应速度,---是酸性---盐溶液,操作温度一般都在85~95℃之间。镀速随温度升高而增快,一般温度每升高l0℃,沉积速度就加快一倍。但需要---的是,镀液温度过高,又会使镀液不稳定,镀镍,容易发生自分解,因此应该根据实际情况选择合适的温度,并尽量保持这一温度。一般碱性镀液温度较低,它在较低温度的沉积速度比酸性镀液快,但温度增加,镀速提高不如酸性镀液快。
温度除了影响镀速之外,镀镍工艺流程,还会影响镀层。温度升高、镀速快,镀层中含磷量下降,镀层的应力和孔隙率增加,耐蚀性能降低,因此,化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。维持溶液的工作温度变化在±2℃内,若施镀过程中温度波动过大,会发生片状镀层,镀层不好并影响镀层结合力。
溶液的配制:先在铅槽(或陶瓷槽、塑料槽)内注入2/3体积的---(密度l.849/ml),并在每升---中加入509甘油,在另一铅槽(或陶瓷槽、塑料槽)内用少许水溶解---(cr0。),---量是每升---加509,然后将带有甘油的---溶液慢慢加入到---溶液中,---要非常小心,分几次加,随着溶液的加入,电解液开始---和剧烈地析出气体。每份带有甘油的---混合液的加入都得剧烈搅拌,并且要在上次停止析出气体后做好。溶液配好后密度应是1.58~1.629/ml。将溶液冷却到30℃,用铅板作阴极、镍板作阳极,镀镍多少钱,做好电解处理,电解电压不小于10v,直至溶液中含有镍离子l09/l为止,以时间计一般在25min左右。

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