




化学沉镍工艺流程通常包括以下步骤:
1. 表面处理:将待镀件进行表面清洗、脱脂、酸洗等处理,以去除表面的污垢和氧化物,---镀层与基材的---结合。
2. 洗净:将经过表面处理的待镀件进行洗净,以去除处理过程中残留的化学药剂和杂质。
3. 化学沉镍:将洗净的待镀件浸入含有镍离子的镀液中,通过电化学反应使镍离子还原成金属镍,从而在待镀件表面形成均匀、致密的镍层。
4. 水洗:将化学沉镍后的镀件进行水洗,以去除残留的镀液和杂质。
铝板镀镍
化学镀镍处理工艺,是利用化学镀镍液在金属表面镀上一层镀镍层,石碣铝板镀镍,防止腐蚀性物质与金属基体之间的接触,保护金属基体,达到表面防锈的作用。现在,的化学镀镍处理工艺,在镀速、镀层的耐磨性、光泽度等方面,已经取得了长足的进步。
化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上,在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,铝板镀镍价钱,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。
各种镀镍类型和特点
1、普通镀镍液:镍层结晶细致,韧性好,易于抛光,耐蚀性优于亮镍,操作简单,维护方便。
2、全---盐镀液:镀液---,对设备的腐蚀小,镍层韧性好,内应力很小,可用不溶性阳极,配方简单,控制方便,且沉积速度很快。铝板镀镍
3、---化物镀液和高氯化物镀液:镀液导电性好,分散能力好,镀层结晶细致,内应力高。硬度hv230-260,对设备腐蚀大,主盐浓度较低,可用大电流电镀。
4、半光亮镍镀液:瓦特镍为基础加入添加剂,整平性好,含硫量低于0.005%。
5、光亮镍镀液:瓦特镍为基础加入添加剂,高整平性,全光亮,镀层较脆,铝板镀镍工艺,不宜镀厚,耐蚀性较差。
6、盐镀液:镀液价昂,沉积速度高,内应力低,分散能力好,镀层机械性能好。
7、---盐镀液:镀液价昂,镀层韧性好,铝板镀镍处理,内应力低,镀液电导性能好,阳极溶解好,对金属杂质的敏感性低,对设备腐蚀大。
8、焦磷酸盐镀液:镀液呈碱性,对设备腐蚀小。
9、缎面镍:镀液含有低浊点表面活性剂,或直径为0.1-1.0um的固体颗粒。
10、黑镍:镀层含有一定量的硫和锌、黑色。
11、硬镍:镀液含铵,镀层硬度可达hv500,强度、内应力均高,韧性差。

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